PCB的整体布局 对于普通的AXI测试PCB布局，所有的焊盘都必须进行 阻焊处理。这是因为阻焊层和实际的焊盘并没有真正地接 触到，在阻焊层和焊盘之间存在着一定的间隙。这样做的 好处是：焊锡受热后就可以聚集在焊盘内，这也使得在XRAY影像中很容易再现焊料的爬升情况。易鼎的承诺是对客户的要求反应及时、准确，对客户诚实守信、服务周到，并且致力于不断的提高服务质量，我们公司的印刷色值检测仪器质量都是很好的，您可以随时前来询问印刷色值检测仪器的问题。
在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。易鼎的服务团队已形成完善的售后服务网络，配备充足的售后力量，您要是需要印刷色值检测仪器的话，可以来我们公司咨询，我们的印刷色值检测仪器的质量都是非常好的。
始终采用同样的材料和产品，再加上优化的PCB设计， 正如上面所描述的那样，可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。在这里必须指出，比照所有用于 AOI和AXI 检查的标准，PCB布局的建议可使检查工艺适当 简化并更有效率。DFT可以提高缺陷的检查率，减少误报， 缩短编程时间和降低编程的难度，从而终达到有效降低 产品制造成本的目的。易鼎的承诺是对客户的要求反应及时、准确，对客户诚实守信、服务周到，并且致力于不断的提高服务质量，我们公司的印刷色值检测仪器质量都是很好的，您可以随时前来询问印刷色值检测仪器的问题。
