针对检测设备进行检查的PCB整体布局:器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术,因为有时检查只能通过垂直(正交)角度,而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。IPC-7350标准描述了器件的尺寸,并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据IPC标准,器件的长度和引脚的宽度可 以有一个较大变化范围,相反,焊盘的尺寸却是相对固定 的。此外,PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。
检测设备的工艺环境影响
围绕检测设备工艺的环境产生消极影响,必须通过几个途径降低到小,以满足工作的要求。● AOI检查库──对部分AOI制造商的标定工具进行调整是极为重要的,所以,这些变化能够传递到照相机和照明模块上。● 对于不同产品的AOI检查库,有可能在当地进行调整──这是AOI软件必备的特性。● 贴片公差——进料器常规的维护和校准。● 确定检查质量:IPC标准2级——必须允许使用朝下的电阻器。组件趐起和共面性的检测必须可靠。
在ICT上,相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷,而严重的情况,如根本无锡,几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此,决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的,这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括,印刷偏移和焊锡量信息,而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。易鼎拥有多年加工检测设备的经验,有专门的售后服务团队满足客户不同需求,需要检测设备的客户可以打电话进行问价,我们会有专人帮助您了解。